科盛科技（Moldex3D）為 IC 封裝產業量身打造了完整且先進的模擬平台，並將在「SEMICON Taiwan 2014 國際半導體展」亮相。這場盛會 9 月 3 至 5 日在南港展覽館登場，將聚集國內各家半導體設備和封測大廠。科盛則會在 1341 攤位，展出涵蓋了 2.5D 和 3D 晶片堆疊底部充填製程解決方案的模擬平台，可滿足設計端、製造端等廣泛應用領域的需求。 繼續閱讀..