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FPGA 未來成行動裝置標配?萊迪思發表新品,助攻智慧手機 AR、VR 發展

作者 |發布日期 2016 年 12 月 17 日 12:00 |
分類 VR/AR , 手機 , 晶片

智慧手機市場競爭愈發激烈,拚規格拚創新,功能提升、感測器增多,晶片與感測器間的整合也變得更加重要,加以新品上市週期縮短,低成本小封裝現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)在智慧手機市場逐漸變得搶手,蘋果在今年發表的 iPhone 7 首度用上萊迪思 FPGA 晶片引發關注,看好接下來智慧手機結合 AR、VR 應用,萊迪思趁勝追擊,發表新一代產品,強調要加速智慧型手機與物聯網裝置的應用創新。 繼續閱讀..