前外資知名分析師陸行之指出,當前半導體設計與 IDM 廠商已見到需求改善,但是仍無法排除市場短期震盪拉回。另外,先進封裝設備似乎也不如外傳的缺少狀況,可議使得設備數字表現優化。
陸行之:IC 設計與 IDM 需求見改善,但短期市場仍震盪 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 22 日 9:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 |
全球 SiC 車用市場應用與展望 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
功率半導體占電動車能量損耗約 10%~15%,因此功率半導體為決定電動車能效關鍵,目前 SiC 於車用功率元件滲透率不到 15%,主因產能開出緩慢和價格昂貴,國際 IDM 大廠 Wolfspeed、STM、Rohm 已陸續規劃 8 吋 SiC 晶圓生產製造,預計將於 2023~2024 年量產,8 吋晶圓可生產晶粒數約 6 吋 1.8 倍,優良裸晶產量為 1.2~1.3 倍,6 吋 SiC 基板邊緣損耗率約整體 14%,若改用 8 吋 SiC 基板則可下降至 7%。 繼續閱讀..
車用 MCU 產業發展現況觀察 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 07 月 28 日 8:15 | 分類 技術分析 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
總體經濟雖不穩定,但在汽車電動化、智慧化趨勢下,車用 MCU 使用量仍逐漸提升,為了因應市場需求,IDM 廠商加強投入生產資源,2022 年亦將呈現量增價漲情況,預估整體市場規模將達 85.8 億美元,年成長 25.7%。 繼續閱讀..
封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域 |
作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 05 月 30 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 封裝測試 | edit |
在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下,2021 年出現大幅度增長,全球封測產值達到 821.39 億美元,年增 25.83%,預估此增勢將在 2022 年得以持續,2022 年產值將達到 1,011.85 億美元,年增 23.19%。從地區分布來看,2021 年中國 IC 封測產值(含 IDM 廠)約 394.43 億美元,相較 2020 年 299.41 億美元,增長 31.7%,成為全球封測產值增長最快的主要市場。
IC insights:中國本土企業半導體產量估 2026 年僅全球最高 10% |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 | edit |
市場研究及調查機構 IC Insights 最新報告指出,雖然中國自 2005 年以來一直是全球最大半導體消費國,但半導體生產卻和消費數量差距相當大。2021 年來說,產地為中國的半導體產量到 312 億美元,占全球半導體總產能 1,865 億美元 16.7%,雖然高於 10 年前 2011 年 12.7%,但預測 2026 年將較 2021 年僅增加 4.5 個百分點到 21.2%,也就是每年平均成長 0.9 個百分點。
2020 年全球晶片銷售美國仍居龍頭,台灣少於南韓排名第 3 |
作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 | edit |
根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示,2020 年總部位於美國的晶片企業,在垂直整合模式(Integrated Design and Manufacture,IDM)的晶片企業方面,銷售額佔全球市佔率 50%,以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業,銷售額全球市場 64% 占比的情況下,美國的半導體企業依舊拿下全球過半,達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3,占比為 7%,落後給南韓的 21%。