Tag Archives: IDM

全球 SiC 車用市場應用與展望

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 7:20 | 分類 半導體 , 會員專區 , 汽車科技

功率半導體占電動車能量損耗約 10%~15%,因此功率半導體為決定電動車能效關鍵,目前 SiC 於車用功率元件滲透率不到 15%,主因產能開出緩慢和價格昂貴,國際 IDM 大廠 Wolfspeed、STM、Rohm 已陸續規劃 8 吋 SiC 晶圓生產製造,預計將於 2023~2024 年量產,8 吋晶圓可生產晶粒數約 6 吋 1.8 倍,優良裸晶產量為 1.2~1.3 倍,6 吋 SiC 基板邊緣損耗率約整體 14%,若改用 8 吋 SiC 基板則可下降至 7%。 繼續閱讀..

德微明年「砍掉重練」淘汰設備!2024 年轉型高階車用 IDM 廠

作者 |發布日期 2022 年 12 月 22 日 21:34 | 分類 公司治理 , 材料、設備 , 財經

德微董事長張恩傑今日分享,受到整體大環境影響,德微 2023 年第一季將會落底,因此將趁機淘汰 90% 的舊有設備,騰出一半的工廠改做未來的高階車用新品,2024 年轉型為整合元件製造廠(IIntegrated device manufacturer,IDM),屆時二極體的占比將會降到 30~40%。

繼續閱讀..

封測廠商加速布局新能源汽車與 HPC 領域

作者 |發布日期 2022 年 05 月 30 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 封裝測試

在 5G 手機、基地台、汽車、HPC 等需求強勁帶動下,2021 年出現大幅度增長,全球封測產值達到 821.39 億美元,年增 25.83%,預估此增勢將在 2022 年得以持續,2022 年產值將達到 1,011.85 億美元,年增 23.19%。從地區分布來看,2021 年中國 IC 封測產值(含 IDM 廠)約 394.43 億美元,相較 2020 年 299.41 億美元,增長 31.7%,成為全球封測產值增長最快的主要市場。

繼續閱讀..

IC insights:中國本土企業半導體產量估 2026 年僅全球最高 10%

作者 |發布日期 2022 年 05 月 19 日 15:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

市場研究及調查機構 IC Insights 最新報告指出,雖然中國自 2005 年以來一直是全球最大半導體消費國,但半導體生產卻和消費數量差距相當大。2021 年來說,產地為中國的半導體產量到 312 億美元,占全球半導體總產能 1,865 億美元 16.7%,雖然高於 10 年前 2011 年 12.7%,但預測 2026 年將較 2021 年僅增加 4.5 個百分點到 21.2%,也就是每年平均成長 0.9 個百分點。

繼續閱讀..

2020 年全球晶片銷售美國仍居龍頭,台灣少於南韓排名第 3

作者 |發布日期 2021 年 04 月 14 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

根據市場研究及調查機構《IC Insights》最新統計數據顯示,2020 年總部位於美國的晶片企業,在垂直整合模式(Integrated Design and Manufacture,IDM)的晶片企業方面,銷售額佔全球市佔率 50%,以及無晶圓廠 ( Fabless ) 的晶片企業,銷售額全球市場 64% 占比的情況下,美國的半導體企業依舊拿下全球過半,達 55% 的晶片銷售占比。而台灣則是排名第 3,占比為 7%,落後給南韓的 21%。

繼續閱讀..