萊迪思半導體公司為客製化智慧互連解決方案領導供應商，2 日宣布與高解析度嵌入式攝影鏡頭市場的領導供應商 Leopard Imaging 攜手推出採用萊迪思 MachXO3 FPGA 和 USB 3.0 感測器橋接參考設計的全新 USB 3.0 攝影鏡頭模組。 繼續閱讀..
萊迪思半導體與 Leopard Imaging 推出適用於工業應用的 USB 3.0 攝影鏡頭 |
作者
TechNews|發布日期
2015 年 11 月 02 日 11:45 |
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