Tag Archives: Massive MIMO

強化 5G 通話品質和網速，恩智浦全新前端解決方案亮相
作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 14:13 |
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分類 5G , 半導體 , 晶片

為了提升 5G 通話品質及覆蓋範圍，恩智浦半導體（NXP）宣布推出功率更高的射頻前端接收模組（Front End Module，FEM）BTS7202 和預驅動放大器（BTS6403/6305），用於支援每個通道功率高達 20W 的 5G 大規模多輸入多輸出（Massive MIMO）基站建設。

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從設計、量測到分析，是德推出 PathWave 平台，展現全方位軟體整合野心
作者 |發布日期 2018 年 05 月 11 日 19:09 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 物聯網

不論是 5G 基於高頻的波束賦形及 Massive MIMO，還有蜂巢式的端對端通訊等技術，讓網路的複雜度大為提升；抑或是車聯網對車用半導體元件高精密度、高可靠性等要求，均為產品開發過程帶來諸多挑戰。針對此一趨勢，電子量測設備大廠是德科技向系統整合跨出更大的步伐，推出 PathWave 平台，能夠整合設計、量測到分析等軟體，加快產品開發週期。

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