三星新 DRAM 考慮 MUF 技術,可能躍升主流 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 04 日 12:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體 TheElec 報導,三星正在考慮下代 DRAM 應用模壓填充(MUF)。三星最近測試 3D 堆疊 (3DS) 記憶體 MR MUF,與 TC NCF 相較傳輸量提升,但物理特性卻惡化。 繼續閱讀..
看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 13 日 13:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。 繼續閱讀..