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客戶 N3 需求超越台積電供應量,N3 及 N3E 量產首兩年定案數將超越 N5 兩倍

作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 17:05 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電今日法說會對先進製程發展表示,除了 N3 進度符合預期,具良好良率本季稍後量產,且 HPC 和智慧手機應用驅動下,預期 2023 年平穩量產。N3E 開發進度較提前,2023 下半年即量產。儘管庫存調整持續,觀察 N3 和 N3E 皆有許多客戶下訂,量產第一年和第二年產品設計定案數量是 N5 兩倍以上。

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三大關鍵力挺台積電業績持穩,7 奈米產利用率鬆動至 2023 下半年回升

作者 |發布日期 2022 年 10 月 13 日 16:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日 2022 年第三季線上法說會指出,市場需求方面,持續觀察到消費終端市場需求轉弱的現象,其他終端市場如資料中心、車用電子相關應用等需求目前保持穩定。不過,近來仍注意到未來調整的可能性。

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DARPA 研究腦機介面,要為身體強壯的士兵提供超級能力

作者 |發布日期 2018 年 09 月 16 日 21:13 | 分類 手機 , 會員專區

美國國防高等研究計劃署(DARPA)一直都有針對神經科學方面的研發計畫,過去都專注在如何替殘疾士兵提供技術協助,但隨著未來戰爭方式即將發生變化,DARPA 的優先事項也出現了一些變動。在日前 60 週年的大會上,DARPA 也描述了神經科學研究的下一個前沿:為身體強壯的士兵提供超級能力。 繼續閱讀..