華為（Huawei）力圖擺脫低階智慧手機生產商的形象，近來積極搶攻高階智慧手機市場，今年推出的 Ascend P7 憑藉著 6.5mm 超薄設計，配上高規格、金屬機身，成功引起市場注意。而預計在明年（2015 年）亮相的 P7（如主圖）後繼機種「Ascend P8」機殼照曝光，將承繼 P7 的超薄、金屬機身設計，且預計將在 MWC 2015 上亮相。 繼續閱讀..