記憶體內部運算逐步實現,SK 海力士宣布成功開發 PIM 技術 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 02 月 16 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit 南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布,已開發具運算功能的下一代記憶體半導體技術 PIM(processing-in-memory),稍後公開會議將正式公布。 繼續閱讀..
三星電子開發出業界首款具 AI 運算效能的高頻寬記憶 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)今日宣布開發業界首款整合人工智慧(AI)運算效能的高頻寬記憶體(HBM):HBM-PIM。 繼續閱讀..
安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 作者 TechNews|發布日期 2015 年 05 月 19 日 14:50 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件 | edit 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor),推出最先進的 80 安(A)功率集成模組(PIM),具領先業界的性能,用於要求嚴格的不間斷電源(UPS)、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。 繼續閱讀..