日本蘋果情報網站 iPhone Mania 引述路透社 28 日報導指出，印尼工業副部長 Warsito Ignatius 表示，台灣和碩已簽署意向書，將投資印尼的工廠 10 兆至 15 兆印尼盾（約 6.95 億至 10 億美元），組裝蘋果智慧手機 iPhone 用晶片。 繼續閱讀..
外媒：和碩在印尼投資 10 億美元，組裝蘋果 iPhone 晶片 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 05 月 29 日 8:30 |
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