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SiBEAM 推出 USB 3.0 802.11ad 參考設計,實現數千兆位元的無線互連應用

作者 |發布日期 2016 年 01 月 05 日 16:35 | 分類 市場動態 , 晶片 , 網路

萊迪思半導體公司旗下 SiBEAM, Inc. 於 5 日宣布推出一款支援 IEEE 802.11ad 無線標準(即 WiGig®) 的 USB 3.0 轉接器參考設計,使用 60 GHz 頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助 OEM 廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並且可與 Qualcomm Atheros 的 802.11ad 網路解決方案完全互補,具備端到端的相容性。 繼續閱讀..

SiBEAM 推出全新 60GHz WirelessHD 模組,提升醫療與工業應用的無線顯示設計

作者 |發布日期 2015 年 10 月 12 日 11:05 | 分類 市場動態 , 零組件

萊迪思半導體公司旗下 SiBEAM, Inc.12 日宣布推出適用於 60GHz 毫米波頻段的全新 WirelessHD 發送器與接收器模組。WirelessHD 晶片組經量產驗證並已隨著消費性電子裝置大量出貨,可在每秒高達 60 幀下,提供無視覺失真的 1080p 視訊流,為存在纜線安全隱憂的醫療或工業環境提供理想的影像纜線傳輸替代解決方案。無需維護或消毒影像纜線亦能降低無塵室環境的總體成本。 繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】4K 影像也能傳!每秒 12Gb 的高速無線傳輸時代來臨

作者 |發布日期 2015 年 06 月 04 日 18:03 | 分類 晶片 , 會員專區

USB 規格不斷的進化,連接器與孔埠的尺寸規範也在不斷縮小,以因應目前講求簡潔輕薄的產品設計趨勢,2015 年 3 月 Apple 春季發表會發表 Macbook 只剩下一個 USB Type C 連接埠引起外界譁然,電子產品顯然走向少孔埠甚至無孔埠的發展,然而,這樣的趨勢能否成形,還得視無線傳輸效率能不能跟得上腳步。 繼續閱讀..