戴樂格宣布購倂 Silego,強化 IoT、車用晶片市場地位 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 10 月 06 日 17:10 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 物聯網 | edit 戴樂格半導體有限公司(Dialog Semiconductor plc)5 日宣布以 2.76 億美元(現金)購併總部設於美國加州聖塔克拉拉的未上市企業 Silego Technology Inc.。 繼續閱讀..
Silego -CMIC公司針對GPAK設計軟體推出一款設計規則檢查器 作者 TechNews|發布日期 2013 年 12 月 10 日 9:49 | 分類 市場動態 , 晶片 | edit 2013年10月15日,Silego公司於美國加州聖克拉拉推出混合信號Matrix系列 GPAK的設計軟體升級版並添加了新的設計規則檢查軟體功能(DRC)。DRC的軟體功能可自動分析電路設計錯誤,並且發出警告提示。為此,用GPAK 設計電路的工程人員,可用不到20分鐘就能完成無誤差設計,效率得以大大提高。 繼續閱讀..
Silego公司三款新產品 作者 TechNews|發布日期 2013 年 12 月 09 日 17:35 | 分類 市場動態 , 手機 , 晶片 | edit 2013年10月15日,美國加州聖克拉拉,Silego 公司推出三款新的產品: SLG59M1446V SLG59M1470V SLG59M1493Z 繼續閱讀..
Silego公司推出第三代32.768 kHz 晶體替代技術產品 作者 TechNews|發布日期 2013 年 12 月 09 日 16:46 | 分類 市場動態 , 晶片 | edit 2013年11月18日,在美國加州聖克拉拉推出了第三代 GreenCLK3TM 32.768 kHz 振盪器系列產。Silego 公司專長為32.768 kHz晶體替代技術,此震盪器為業界僅1×1.6 mm封裝,是業界最小的標準塑封尺寸。該產品提供以總面積<0.6 sq mm的裸片形式或提供小於總面積一半的競爭優勢。 繼續閱讀..