Tag Archives: SK Hynix

第二季 NAND Flash 品牌廠營收季成長 8%,第三季價格續揚

作者 |發布日期 2017 年 08 月 21 日 14:30 |
分類 儲存設備 , 手機 , 記憶體

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,今年第二季整體 NAND Flash 市況持續受到供貨吃緊的影響,即便處於傳統 NAND Flash 的淡季,各產品線合約價平均仍有 3%~10% 的季增水準。由於第三季智慧型手機與平板電腦內的 eMMC / UFS 及 SSD 合約價仍持續小漲,2017 年將是 NAND Flash 廠商營收表現成果豐碩的一年。 繼續閱讀..

日美韓聯盟添生力軍?傳東芝內部仍有人挺鴻海

作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 9:15 |
分類 記憶體 , 零組件

日本經濟產業省力挺的日美韓聯盟被東芝(Toshiba)選為半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」的優先交涉對象,只不過東芝遲遲無法和日美韓聯盟簽訂最終契約,也讓東芝回頭和鴻海、Western Digital(WD)重啟出售協商。 繼續閱讀..

內憂外患紛擾,東芝 TMC 出售案傳簽約恐延至 8 月

作者 |發布日期 2017 年 07 月 10 日 8:45 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

Sankei Biz 8 日報導,關於東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案,東芝和被選為優先交涉對象的日美韓聯盟簽訂契約的時間有可能將延至 8 月以後,而這主要是因為日美韓聯盟面臨「內憂(指 SK Hynix)外患(指 Western Digital(WD))」所致。東芝關係人士透露,「因有人改變意見,讓情勢變得複雜、麻煩。調整速度緩慢。」 繼續閱讀..

SK 變卦想要 TMC 議決權!東芝傳檢討備案或改用 WD 案

作者 |發布日期 2017 年 07 月 06 日 10:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 財經

共同通信 6 日報導,關於半導體事業子公司「東芝記憶體」(ToshibaMemory Corporation,以下簡稱 TMC)出售案,東芝(Toshiba)已開始著手檢討第二備案,其中包含考慮改用目前和東芝處於對立情勢的 Western Digital 收購提案,主因是東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」中,南韓 SK Hynix 變卦,顛覆原先提出的計畫(僅以融資的形式提供資金),改為要求希望取得 TMC 議決權,導致東芝與「日美韓聯盟」的契約締結計畫觸礁。 繼續閱讀..

SK Hynix 不只出資?還要取得東芝半導體三成股權與決議權

作者 |發布日期 2017 年 07 月 04 日 12:27 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據路透社引用多位消息人士的報導指出,雖然日本科技大廠東芝(TOSHIBA)針對出售旗下半導體業務,選定由日本官民基金產業革新機構(INCJ)、美國投資基金貝恩資本(bain capital(以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為優先議價對象。並且,要求參與其中的 SK Hynix 僅提供融資,不取得相關股權為參與條件。但如今有消息顯示,SK Hynix 預計將以可轉換公司債的方式對 「日美韓聯盟」 提供資金,未來還可能進一步取得東芝半導體最高 33.4% 的股權,並且具有其決議權力。

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SK 擁選擇權,可取 TMC 33% 股權?INCJ:簽約時間未定

作者 |發布日期 2017 年 07 月 03 日 15:35 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)於 6 月 21 日決定由日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」為半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的優先交涉對象後,原先是計劃要在 6 月 28 日舉行定期股東會之前和日美韓聯盟簽訂正式契約,不過該簽約計畫落空,東芝於 6 月 28 日表示,因和聯盟內多個當事者之間的調整仍需時間,因此現階段尚未達成共識。

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蘋果加入日美韓聯盟?東芝說明為什麼 SK Hynix 行、鴻海不行

作者 |發布日期 2017 年 06 月 26 日 9:01 |
分類 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)21 日宣布,決定由日本官民基金「產業革新機構」(INCJ)、美國投資基金以及南韓 SK Hynix 等所籌組的「日美韓聯盟」做為半導體事業子公司「東芝記憶體」(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)的優先交涉對象,而該日美韓聯盟將有強大的生力軍加入?據悉蘋果(Apple)考慮加盟。另外,因日本政府打出「憂心技術外流」大旗、導致台灣鴻海未能被選為優先交涉對象,但為什麼同樣身為「海外企業」的 SK Hynix 卻能被選中?對此東芝有說明。 繼續閱讀..

東芝賣 TMC 有 3 大難關,傳有凍結條款

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 9:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

東芝(Toshiba)21 日宣布,於當日舉行的董事會上正式決定,選定由產業革新機構(INCJ)、美國投資基金貝恩資本(Bain Capital)以及日本政策投資銀行(DBJ)所籌組的聯盟做為半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,以下簡稱 TMC)」的優先交涉對象。 繼續閱讀..

2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商達 15 家,創 10 年新高

作者 |發布日期 2017 年 06 月 03 日 17:15 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體

根據市場研究機構 IC Insights 所發布的最新統計數據顯示,2017 年資本支出超過 10 億美元的半導體廠商預計將增加到 15 家,是 10 年來的最高點。其中,除了德國英飛凌科技與日本瑞薩電子公司之外,包括歐洲晶片製造商 STMicroelectronics NV,以及台灣南亞科技預計也將成為 「十億美元資本支出」 的俱樂部會員名單。 繼續閱讀..

合肥長鑫斥資 72 億美元建 12 吋廠,預計 2018 年每月量產 12.5 萬片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 25 日 18:08 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

根據中國媒體報導,當前中國半導體產業積極發展記憶體產品,再加上政府資金與政策的扶持下,包括紫光集團旗下的長江存儲科技、福建晉華集團,以及合肥市政府所支持的合肥長鑫等三股勢力都在積極爭取主導權。日前,由合肥市政府支持的合肥長鑫公司宣佈,預計由合肥長鑫投資 72 億美元(約新台幣 2,166.46 億元),興建 12 吋晶圓廠以發展 DRAM 產品,未來完成後,預計最大月產將高達 12.5 萬片規模。

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鞏固矽晶圓供貨來源,SK 集團宣布收購 LG Siltron 其餘 49% 股權

作者 |發布日期 2017 年 05 月 05 日 11:10 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

根據外電表示,南韓 SK 集團(SK Group)表示,將收購樂金集團(LG Group)旗下矽晶圓廠樂金 Siltron(LG Siltron)剩餘的 49% 股權。在此之前,2017 年初 SK 集團以 6,200 億韓圜(約新台幣 164.54 億元)的金額取得 LG Siltron 的 51% 股權。因此,此次的收購完成後,LG Siltron 將成為 SK 集團旗下 100% 的全資子公司。

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