Tag Archives: Snapdragon 845

高通積極深化 AI 於手機應用

作者 |發布日期 2018 年 09 月 06 日 13:27 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

高通(Qualcomm)將於今年 12 月年度技術峰會推出 Snapdragon 855(首款整合 NPU 的 AI 晶片)。2018 年高通推出智慧型手機旗艦機款主用的 Snapdragon 845 晶片組,為高通行動 AI 平台,強調非同步架構 AIE(Artificial Intelligence Engine),全面性提升 AI 運算能力。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 845 究竟有多強?晶片詳細規格報你知

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 8:00 | 分類 晶片 , 零組件

繼高通(Qualcomm)發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後,Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造,加上 Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器,X20 LTE Modem 下載速度更高達 1.2Gbps。 繼續閱讀..