Tag Archives: SOI

全球 SOI 基板與製造發展剖析
作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求，現行除了第三代半導體基板可供使用，因成本和製程技術轉移的考量下，SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件，多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應，再透過多元功能和不同使用場景下，可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變，滿足相關市場應用需求。

繼續閱讀..

萊迪思發表首款 SOI 的 FPGA 產品，AI 晶片發展後續看俏
作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 7:45 |
line share
line share
分類 晶片 , 零組件

AI 晶片設計大廠萊迪思半導體（Lattice Semiconductor），基於本身 Nexus 技術平台，發表全球首顆以 FD-SOI 元件製作的 FPGA（現場可程式化邏輯閘陣列）產品，期望藉由 SOI 基板自身的低功耗特性，以及結合 FPGA 元件可程式化的設計理念，進一步應用於工業、通訊及汽車等相關領域。 繼續閱讀..

矽晶圓夯，環球晶日本子公司 GWJ 傳增產 12 吋衝 SOI
作者 |發布日期 2018 年 04 月 12 日 8:45 |
line share
line share
分類 晶片 , 零組件

日經新聞 12 日報導，台灣中美晶旗下環球晶日本子公司 GlobalWafers Japan（GWJ）將對位於日本新瀉縣的兩座工廠投資約 85 億日圓、增產半導體矽晶圓。GWJ 社長荒木隆表示，「因來自記憶體相關及數據中心的需求攀高」，因此決定增產因應。據 GWJ 指出，中美晶集團為全球第三大矽晶圓廠，全球市占率為 17%。 繼續閱讀..