Tag Archives: Soitec

意法半導體財報、財測讚,CEO 稱需求旺加碼擴產

作者 |發布日期 2023 年 01 月 28 日 10:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報

意法半導體(STMicroelectronics N.V.)26 日公布 2022 年第四季(截至 2022 年 12 月 31 日)財報:營收年增 24.4%、季增 2.4% 至 44.24 億美元,略高於三個月前預測中間點 44.0 億美元,毛利率年增 230 個基點、季減 10 個基點至 47.5%,略高於三個月前預估中間值 47.3%,純益年增 66.4%、季增 13.5% 至 12.48 億美元,每股稀釋盈餘年增 61.0%、季增 13.8% 至 1.32 美元。 繼續閱讀..

朝 8 吋晶圓邁進,ST 攜手 Soitec 開發 SiC 基板製造技術

作者 |發布日期 2022 年 12 月 07 日 17:21 | 分類 半導體 , 晶圓

意法半導體(ST)今日創新半導體材料設計製造公司 Soitec 聯手宣布宣布下一階段的碳化矽(SiC)基板合作計畫,ST 準備於 18 個月內完成 Soitec 碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為 ST 採用 Soitec 的 SmartSiC 技術製造未來 8 吋碳化矽基板,促進碳化矽元件與模組製造之業務,這項技術有望在中期實現並量產,以支援汽車電動化並提高工業系統效能。

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全球 SOI 基板與製造發展剖析

作者 |發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

半導體高功率和高頻元件等應用需求,現行除了第三代半導體基板可供使用,因成本和製程技術轉移的考量下,SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件,多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應,再透過多元功能和不同使用場景下,可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變,滿足相關市場應用需求。

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2015 開年就陣亡,Soitec 退出聚光式太陽能電池

作者 |發布日期 2015 年 01 月 27 日 8:40 | 分類 太陽能 , 會員專區

在太陽能電池(PV)成本節節下降下,以降低太陽能電池使用面積為基本價值所在的聚光式太陽能電池(CPV)技術面臨重大危機,2014 年 Solar Junction 與奧晶科技(Emcore)都轉售退場,2015 年才一開始,退場名單上就又多了一家,在 2014 年就已經遭列為危險觀察名單的 Soitec,宣布將退出太陽能事業。 繼續閱讀..

2014 年太陽能陣亡名單出爐,聚光式太陽能死傷慘重

作者 |發布日期 2014 年 12 月 25 日 9:00 | 分類 太陽能 , 會員專區 , 財經

2012 年是太陽能產業傷亡最慘重的一年,2013 年也陣亡了不少廠商,經過上沖下洗,2014 年還存活的太陽能產業體質可說健全多了,不過聚光式太陽能(CSP)、聚光式太陽能電池(CPV)以及非晶矽太陽能電池廠商卻面臨遭主流市場淘汰,使得 2014 年太陽能陣亡名單上又增添不少亡魂,以下就是 2014 年太陽能產業的死亡名單: 繼續閱讀..