為強化台灣半導體與電子產業技術優勢，促進跨產業與跨領域合作以建構更臻完善的產業鏈，科技部智慧電子研發成果橋接計畫（NPIE Bridge Program）與台灣半導體產學研發聯盟（TIARA） 昨日在新竹喜來登飯店共同舉辦「智慧大未來─產學媒合會」，現場邀集超過 120 位產業人士與會，透過學研團隊技術展示與發表，呈現豐富的學研能量，在一對一媒合過程中促成產學雙邊合作，共創台灣智慧大未來。
NPIE 與 TIARA 共同舉辦產學媒合會 |
作者
TechNews|發布日期
2016 年 12 月 22 日 14:08 |
|
