走在時代浪潮、產業前端的電子驗證測試公司－－iST 宜特科技，技術研發腳步不停歇，IC FIB 電路修補技術再突破。宜特利用獨特前處理工法，研發出第二代 WLCSP （Wafer-level chip scale package，晶圓級晶片尺寸封裝）電路修補解決方案，可以更有效縮短工時，提升電路修補成功率。 繼續閱讀..