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2018 年記憶體資本支出將佔半導體產業的 53%,記憶體價格下滑醞釀中

作者 |發布日期 2018 年 08 月 29 日 16:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

這兩年,隨著記憶體價格的暴漲,主要的記憶體廠商也紛紛大幅投資,擴大產能。因此,根據市場調查單位 《IC Insight》 的最新報告指出,2018 年半導體資本支出總金額將增加至 1,020 億美元,這是該產業有史以來第一次在全年的資本支出上花費超過 1,000 億美元。而這一金額相比 2017 年的 933 億美元來說,成長了 9%,也比 2016 年成長了 38%。

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中國武漢新芯發展 3D NAND 用飛的?分析師:2018 量產 48 層堆疊

作者 |發布日期 2016 年 05 月 10 日 14:45 | 分類 晶片 , 會員專區

武漢新芯記憶體生產基地在 3 月正式啟動,目標在 2030 年成為月產能百萬片的半導體巨人,科技新報先前曾發表專文,闡述武漢新芯發展記憶體的難點,不過,現在有花旗分析師認為,武漢新芯 2017 年可完成 48 層 3D NAND Flash 生產驗證,到 2018 年就能量產。 繼續閱讀..