記憶體晶片的微縮製程面臨極限，BusinessKorea 報導，預料 3D 垂直堆疊技術將成兵家必爭之地，三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）、東芝（Toshiba）等紛紛投入研發。
本篇文章將帶你了解 :韓媒：記憶體微縮 14 奈米為極限、3D NAND 成新寵
韓媒：記憶體微縮 14 奈米為極限、3D NAND 成新寵 |
作者
MoneyDJ |
發布日期
2014 年 09 月 17 日 15:30 |
分類
晶片
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