韓媒:記憶體微縮 14 奈米為極限、3D NAND 成新寵

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 17 日 15:30 | 分類 晶片 , 會員專區 follow us in feedly


記憶體晶片的微縮製程面臨極限,BusinessKorea 報導,預料 3D 垂直堆疊技術將成兵家必爭之地,三星電子(Samsung Electronics)、SK 海力士(SK Hynix)、東芝(Toshiba)等紛紛投入研發。

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