逐漸擺脫 Samsung,Apple A8 SoC 處理器由台灣 TSMC 代工

作者 | 發布日期 2014 年 09 月 22 日 8:31 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 follow us in feedly


iPhone 6 與 iPhone 6 Plus 正式開賣,從一些拆解分析圖來看,Apple 逐漸擺脫 Samsung 的糾纏。

Apple 在 19 日正式開賣新一代的 iPhone,而 iFixit 與 Chipworks 很快速地將 4.7 吋的 iPhone 6 以及 5.5 吋的 iPhone 6 Plus 拆解進行分析,透過這些圖片,可以發現到 Apple 這次完全避開 Samsung 的零組件,甚至包含 Apple A8 處理器。

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