3D NAND 戰況白熱化,Intel 與 Micron 揭露自家技術預覽

作者 | 發布日期 2015 年 03 月 30 日 16:09 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 follow us in feedly


2016 的 SSD 技術即將迎來重大變化。

先前 Toshiba 與 Sandisk 公開了技術合作的 48 層 BiCS 3D NAND Flash 設計,隨後另一組有著深厚合作關係的人馬 Intel 與 Micron 也透漏了自家的 3D NAND 設計的更多資料。

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