高通聯電研發 18 奈米,中芯國際最受傷

作者 | 發布日期 2015 年 05 月 23 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


近日傳出高通與聯電合作研發 18nm 工藝,以期透過借助 18nm 工藝的性價比優勢應對聯發科和中國晶片企業展訊的競爭,這舉動同樣會攪動半導體代工市場。

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