驍龍 810 的發熱問題在網上被吵得沸沸揚揚，面對最近的消息，高通市場行銷副總裁 Tim McDonough 組織了一次面對媒體的電話會議，對這個問題做出了回應。
總體來說，Tim McDonough 認為驍龍 810 無論是在多媒體性能、4G LTE 連接、還是鏡頭的功能上，都是驍龍 801 和驍龍 805 成功基礎上的良好延續，已經達到高通的設計目的，而對於發熱的傳聞，他有話要講。
驍龍 810 的散熱設計？
McDonough 表示，在對 4K 內容進行拍攝、播放等能耗較大的應用程式和場景的時候，驍龍 810 比 801 在發熱方面的表現會更好。他也承認 14nm 的製程比起目前高通驍龍 810 所採用的 20 奈米製程，在性能、發熱以及耗能方面的表現的確會更好，這是物理規律。
而在解釋為何使用 20 奈米製程的時候，McDonough 表示，選擇處理器的製程的時候，不僅僅考慮 CPU 和 GPU，還要從系統設計的角度來考慮。20nm 製程相對而言更為成熟，這也是熱效能管理的重要工藝之一，此外選擇 20 奈米製程也能夠讓高通在上市時間上更有優勢。
此外他還特別提起了數據機，他認為高通在數據機方面的優勢被忽略了，目前高通在數據機中所使用是領先的 20 奈米製程，領先於許多數據機仍使用 28 奈米製程競爭對手。
McDonough 認為，高通驍龍 810 晶片已經達到了設計時的散熱標準，目前許多評測如果單單只看發熱量的話是比較片面的。因為整個 SoC（System on Chip）其中不止包含 CPU，還包含 GPU、DSP 等。他覺得需要從更全面的角度來看待驍龍 810 的熱效率表現，還舉出了小米和 HTC 旗下的手機為例子，說這些手機就使用驍龍 810 晶片帶來了很好的使用者體驗。
ARM 的 A57 架構是罪魁禍首？A72 功耗表現和 A57 相比有沒有更好的表現？
針對問題中關於 A57 和 A72 的比較，McDonough 表示，目前還不方便分享更多具體性能參數，也不方便評論相關內容。
McDonough 在回答這個問題的時候，又強調了一次，驍龍 810 效能表現實現了高通最初的設計目標，達到了散熱的標準。他呼籲大家從整體系統的角度去看，因為 CPU 只佔整個 SoC 的 15%。
至於為何網上出現這麼多關於驍龍 810 發熱問題的討論，McDonough 的解釋是，送測的手機往往都是尚未完全調試好的工程樣機，這會導致一些誤會。由於智慧手機內部結構比以前複雜得多，這將給工程設計帶來更大的挑戰。也使得工程樣機和最終的上市版本可能會有比較大的性能差異。
他還提到目前高通也在對驍龍 810 進行微調優化中，將來會有相應變化。
高通驍龍 810 為何難以火力全開？
有人提到，不論在高壓測試和日常測試的環境下都會發現，驍龍 810 的所有核心都很難同時維持在最高主頻上。 Tim McDonough 說，高通設計處理器並不是為了在跑分軟體上獲得高分，因為這不能完全代表用戶體驗。而且很多跑分軟體只看 CPU 表現，而忽略了處理器中其餘 85% 的組件。而之所以沒有做到「火力全開」，是因為高通在設計晶片時候有意加入的對時脈的控制。
關於驍龍 820 有什麼消息嗎？
根據高通的規劃圖，驍龍 820 處理器將會在 2015 年下半年推出。而在今年 3 月份的 MWC 大會上，高通已經發表了驍龍 820，但 Tim McDonough 說目前沒有更多技術細節可以分享。他建議大家可以關注驍龍 820 的幾個新特性：採用高通自主設計的 CPU 架構和最新的 FinFET 製程 ，而且還將整合認知計算技術 Zeroth。最後總結的時候他也說，高通對驍龍 820 晶片充滿信心。
