小米加強自研晶片,聯發科很受傷 作者 雷鋒網 | 發布日期 2015 年 08 月 07 日 13:26 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片 | edit 本篇文章將帶你了解 :小米加強自研晶片,聯發科很受傷 2014 年底,小米和聯芯合資成立松果電子公司,當時聯芯將自己的 LC1860 平台以 1.03 億元人民幣許可授權給松果電子,自此小米開啟自己研發手機晶片之路。今年初小米推出紅米 2A 手機,採用的正是松果的 LC1860 晶片,不過這個晶片顯然不能說是松果自研的產品,而眼下有消息傳出松果自研的第一款晶片預計明年初上市。 本篇文章將帶你了解 :小米加強自研晶片,聯發科很受傷 這篇文章為深度內容,只有加入會員可以觀看 升級會員讓您暢讀無阻,即可查看此文章完整內容 立刻加入我們吧 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 訂閱免費電子報 關鍵字: 小米 , 展訊 , 晶片 , 松果 , 海思 , 聯發科 , 聯芯 , 華為 , 高通