ARM 發布 CCI-550,最高可支援 24 核心

作者 | 發布日期 2015 年 10 月 29 日 15:22 | 分類 市場動態 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


日前,ARM 發布了兩套全新的 CoreLink 系統 IP,該技術是專門為下一代行動裝置設計的,在性能上有較大的提升。新的 CoreLink CCI-550 互連匯流排能夠用於 ARM 的 big.LITTLE 多核心架構,能夠完美適用於擁有「完全一致性」的 GPU,而且延遲更低、輸送量更高;新的 CoreLink DMC-500 記憶體控制器,提供了更高的頻寬及更低的延遲。

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