從蘋果 SiP 封裝訂單落腳中國,來談 SiP 封裝現況

作者 | 發布日期 2015 年 11 月 29 日 12:00 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


日前,中國江蘇長電科技成功擊敗台灣日月光半導體,和日本村田一同獲得蘋果 SiP 模組訂單,而且長電科技斬獲的訂單比率超過訂單總額的 50% 以上。這是自長電科技以 7.8 億美元(其中積體電路大基金出資 1.4 億美元,中國銀行貸款 1.2 億美元)收購新加坡星科金朋以來首個重大訂單。受此鼓舞,長電科技投資 2 億美元擴充廠內 SiP 模組封測生產線,以完成蘋果以億為單位計算的訂單。

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