IDF（Intel Developer Forum）2016 於台灣時間 8 月 17 日在美國舊金山召開。在第一場「智慧互聯世界驅動未來」主題演講中，英特爾 CEO 科再奇展示了 Intel 最新的 Alloy 融合實境（Merged Reality）計畫以及 Alloy 這款整合主機與頭戴裝置的新機。
▲ Intel CEO 科再奇向大家展示 Alloy 融合實境裝置。
▲ 現場試玩 Alloy 融合實境裝置
在 Alloy 計畫中，Intel 提出了一個新詞「融合實境（Merged Reality）」，它不同之前我們認知的「混合實境（Mixed Reality）」，Intel 認為這是一項將 AR、VR、MR 三者的一種融合。
在主題演講中，Intel 沒有強調 Alloy 的規格參數。只了解到的訊息：它是一個輕量級一體化設備，集成了 SoC 與顯示器，無需依賴任何外接的感應器與鏡頭，本身內建有兩顆 Real Sense 鏡頭。它搭載的是第六代 Core 處理器（在未來將搭載最新的第七代 Core 處理器），解析度方面可達到 1080p 以上，Intel 表示，由於搭載了強勁第六代 Core 處理器，它是可以支持更高解析度的顯示，這取決於開發者怎麼玩了。
它的電池位於 Alloy 一體機的後部頭固部分。關於續航方面，英特爾新技術事業部副總裁兼感知計算機事業部總經理 Achin Bhowmik 表示，它能夠達到數小時的續航時間。Alloy 的攜帶性、移動性是它與 Oculus、HTC Vive 最大的區別。
Alloy 融合實境一體機達到 4 種不同於 VR 設備的全新體驗：
- 可完成 6 個角度的任意移動
- 透過 Real Sense 技術得以讓 Alloy 無需依賴任何外部感應器和鏡頭
- 可辨識手部影像並與虛擬實境中的元素進行互動
- 完整的實現「融合實境」
Alloy 計畫將於 2017 年下半年對開發者開放 Alloy 的硬體以及 API。至於 Alloy 何時能針對消費級市場，Intel 並沒有透露。
▲ 現場試玩 Alloy 融合實境裝置。
其實在現場的 Alloy 展示中，Alloy 的表現也非盡善盡美。除去 Real Sense 老生常談的馬賽克瑕疵外，融合實境的時間延遲和不順暢狀況也不可忽視。Alloy 優勢在於方便攜帶、易用性、適用範圍廣，它可以簡便的達到多人虛擬場景互動，除了生物以外，它依然可以捕捉實體部件的圖像訊息，在主題演講中，工作人員從口袋中拿出一張紙幣，並將它與虛擬場景中的轉盤進行摩擦，可看見到火花四濺的虛擬畫面。
Alloy 與 Hololens 最大的區別：Hololens 更側重於擴增實境，它以現實場景為背景，融入虛擬元素，Alloy 則是構造一個虛擬場景，融入現實元素。
Allow 真機實拍圖：
▲ Alloy 裝置的電池位於後部的頭套中。
（本文由 雷鋒網 授權轉載）
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