聯芯聯手高通,對中國 IC 設計產業有何影響?

作者 | 發布日期 2017 年 06 月 01 日 9:44 | 分類 GPU , 中國觀察 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


5 月 26 日,建廣資產、大唐電信、聯芯科技、高通、智路資本共同簽署協議,宣布成立合資公司──瓴盛科技(貴州)有限公司。合資公司將專注於針對在中國設計和銷售、針對大眾市場的智慧手機晶片組的設計、封裝、測試、客戶支援和銷售等業務。

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