沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人，只有永遠的利益。
2017 年 11 月 6 日，半導體業勢如水火的老對手 Intel 和 AMD 宣布重新結盟；結果在一個月後，Intel 的舊愛──微軟──就與高通進入蜜月期。12 月 5 日的高通技術峰會，數款基於驍龍 835 處理器的 Windows 10 筆記型電腦正式亮相。
也許更讓 Intel 刺心的是，微軟執行副總裁 Terry Myerson 還親自到夏威夷為高通站台。
高通與微軟的淵源
高通誕生於 1985 年，比微軟晚成立了十年。不過，在高通誕生後很長一段時間裡，和微軟可說是不相關的兩家公司。一個主要業務是電腦作業系統和軟體，並在 20 世紀最後十年間逐漸成長為世界級巨頭；另一個起家於數位通訊和無線通訊技術，在 CDMA 領域占據主導權，並在 1999 年放棄手機業務和系統業務，專注於晶片技術研發。
當然，從一開始，高通採用的就是 ARM 晶片架構。
高通與微軟初次合作是在 2000 年 5 月，那時微軟積極進軍行動領域，看重高通的 CDMA 數位無線技術，雙方的合作點在於為多種行動裝置開發硬體參照設計，如基於 Microsoft Mobile Explorer 的智慧電話及使用高通 iMSM4100 晶片與系統軟體的無線 Pocket PC 等。
不過，雙方更見波瀾的合作是在 6 年之後。2006 年 5 月 11 日，高通與微軟宣布雙方將合作把 Windows Mobile 作業系統移植到高通的 Mobile Station Modem（MSM）晶片組。除了提供作業系統，微軟還提供 Microsoft Office Mobile 和 Windows Media Player Mobile 與第三方商業應用，以及可用於高通融合方案的新型板卡支援開發包和無線介面層。
那時候高通 7XXX 系列 MSM 晶片組已擁有雙核心架構，整合 ARM 11 應用處理器和 ARM 9 數據機，以及一 LaunchPad 技術套件；後者可提供硬體加速的多媒體能力、支援百萬畫素拍照、3D 圖形和輔助 GPS 引擎技術。
值得一提的是，2007 年第一季，高通已成為全球第一大無線晶片提供商，被擠下神壇是另外一家全球領先的半導體企業──德州儀器。
當然後來的結局是，Windows Mobile 先後被 Symbian OS、Android 等作業系統擠壓得不成樣子。後來微軟做 Windows Phone，高通的驍龍家族依然支援；尤其微軟收購 Lumia 之後，用的還是高通的 SoC。
因此可以說，微軟與高通算是十幾年的合作夥伴了，只不過一直以來沒有像微軟和 Intel 那樣形成長期穩定的聯盟關係。
微軟的 Windows on ARM 策略
長期以來，微軟和 Intel 之間的合作關係都非常穩固，這種關係貫穿了 PC 網路的發展過程，而其技術根基就是 Intel 的 X86 架構。
然而到了行動網路時代，在 iOS 和 iPad 平板電腦的衝擊下，微軟在作業系統層面推出專門針對 ARM 架構的精簡版（或說閹割版）Windows RT 作業系統，而硬體核心層面也開始向 ARM 平台艱難地延伸。
2012 年 6 月，微軟在洛杉磯發表一款名為 Surface RT 的產品，這是一款全新形態的裝置，融合筆記型電腦電腦和平板；作業系統上，只能支援微軟應用商店程式，無法執行傳統的 Windows exe 應用程式。
更重要的是，Surface RT 搭載 NVIDIA 的 Tegra 3 T30 四核處理器，這是一款基於 ARM 架構的處理器，功耗上具備很大的優勢，效能卻有降低。與此同時，微軟還推出 Surface Pro，後者依然搭載 Intel 處理器和完整的 Windows 作業系統。
第二代的情況與第一代相類似。Surface RT 2 採用 Tegra 4 T40 處理器，而 Surface Pro 2 依然與 Intel 合作。也許因為 Windows RT 系統上的閹割，用戶對 Surface RT 系列並不買帳，微軟也在 2015 年 1 月 28 日證實 Surface 2 停產。
到了第三代，無論 Surface 3 還是 Surface Pro 3，兩者搭載的都是完整版 Windows 作業系統，硬體也採用 Intel 處理器。也就說，微軟嘗試透過 WIndows RT 和 Surface RT 向 ARM 平台遷移的第一次嘗試，最終以失敗告結。
微軟並沒有死心，尤其在新一代作業系統 Windows 10 誕生、憑借免費策略迅速贏得眾使用者之後。
2016 年 12 月 8 日，中國深圳舉行的 WinHEC 硬體大會，一向與 PC 不太搭的高通突然出現在會場。微軟正式宣布 Windows 10 將全面支援 ARM 生態系統，並以高通為合作夥伴；硬體合作夥伴將有能力推出由高通驍龍處理器驅動的 Windows 10 PC，這些裝置能執行基於 x86 架構的 Win32 桌面系統應用及通用 Windows 應用。
據了解，Windows 10 之所以能實現 ARM 晶片的全面支援，就是因為採用模擬器方式，可執行 Win32 程式。當然在 Windows 10 發展過程中，ARM 處理器的效能也在不斷提升，每迴圈指令（IPC）數、核心和執行緒數、連線選項和整合程度都非常高，且不斷最佳化；而 ARM 陣營中，高通驍龍系列已成為行動旗艦裝置的標配。
WinHEC 現場，微軟還與高通示範 Windows 10 執行在高通驍龍 820 上的場域；不論播放影片，用 Edge 瀏覽器記筆記、影像處理，執行遊戲、Office，運作可說是相當順暢。
到了 2017 年，高通已進入驍龍 835 時代。2017 年 5 月 31 日台北國際電腦展，高通宣布華碩、惠普和聯想成為首批採用驍龍 835 開發行動 PC 的 OEM 廠商。
經歷半年進展後，高通技術峰會上，超輕薄二合一筆記型電腦華碩 NovaGo、可拆卸式惠普 ENVY X2，這兩款基於高通驍龍 835 平台的 Windows 10 裝置終於亮相；效能略有折扣的情況下，這兩款裝置能有超過一天的電池續航。
看起來，透過高通，Windows 10 終於實現了與 ARM 的結合。
微軟與 Intel 的關係掰了？不必擔心
需要指出的是，微軟與高通之間的合作，不僅是 Windows 10 on Snapdragon 835 這麼簡單，雙方在伺服器領域也有合作。2017 年 3 月，微軟宣布更換資料中心基礎設施技術，放棄老夥伴英特爾，轉而跟高通和 Cavium 合作，將基於 ARM 的處理器整合到伺服器。
那麼，微軟與 Intel 的關係會就此破裂嗎？不會。
微軟與 Intel 的合作，是基於彼此的利益需求。在高階 Windows PC 市場，Intel 的高效能處理器依然扮演無可取代的角色；實際上，驍龍 835 雖然可支援 Windows 10，並在續航很有優勢，但效能上很容易遭遇瓶頸；因此只能在注重行動性和長續航的中低階筆記型電腦領域對 Intel 造成威脅，而高效能筆記型電腦、上管理系統 PC 以及工作站，則依然是 Intel 的主場。
可見高通的入局，對 Intel 和微軟的關係來說只是一個小威脅，但還遠遠談不上致命；雙方對 Windows 10 生態形成有效的互補關係。當然在過程中，Intel 的利益不可避免地受到侵蝕，但微軟這樣做也避免過於依賴 Intel 的危險。
實際上，近來微軟與 Intel 在 Windows 10 的合作仍然非常緊密。
同樣是在 2016 的 WinHEC 大會，宣布與高通合作之後，微軟還與 Intel 共同宣布了 Project Evo，雙方將在擴增實境、遊戲、Cortana 和 Windows Hello 等方面深度合作。
2017 年 6 月的台北電腦展，微軟聯合 Intel 和高通宣布名為 Always Connected PC 計畫；基於該計劃的筆記型電腦將支援 eSIM 技術，可隨時隨地上網。Intel 在這計畫並沒有缺席，提供的是 XMM 7260 和新一代的 XMM 7360 基頻。至於高通這邊，就更不必多言了；微軟前不久推出的 Surface Pro LTE 採用的就是高通 X16 基頻。
另外，如果將眼光放到伺服器市場，Intel 的 Xeon 處理器依然為微軟大量採用；透過 FPGA 晶片領域收購 Altera，Intel 在人工智慧領域同樣與微軟的業務息息相關。就在 11 月下旬，微軟宣布了名為 Project Brainwave 的人工智慧平台，採用 Intel 旗下的 Stratix 10 FPGA 晶片來處理複雜運算。
當然，總體來看，在行動網路和人工智慧的大潮下，起家於行動晶片的高通與微軟走得越來越近，後者與 Intel 之間的關係也不可避免地受衝擊。
在可預見的未來，微軟與 Intel 的合作仍將繼續，但跟高通之間的關係也會繼續深入；高通與 Intel 很可能也會出現摩擦。不過反過來看，市場瞬息萬變，連 Intel 也開始逐步擁抱 ARM 了，還有什麼不可能呢？
（本文由 雷鋒網 授權轉載；首圖來源：Flickr/C_osett CC BY 2.0）
