LCD 驅動 IC 封測大廠頎邦宣佈,將出售子公司蘇州頎中部份股權予中國最大面板廠京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技,以及合肥地方政府基金;同時將成立捲帶式覆晶薄膜封裝(COF)廠,並引進京東方和合肥市政府基金入股,共同搶攻中國面板驅動 IC 封測代工市場商機。
頎邦董事長吳非艱表示,此次釋股案總金額約 1.66 億美元(約新台幣 50 億元),全數以現金交易,處分利益約 6,307.5 萬美元(約新台幣 19 億元),將挹注每股純益約 2.8 元,預計明年第二季完成。他強調,上述股權交易案仍須投審會同意,而在完成交易取得現金之後,未來也將持續擴充台灣業務。
據了解,此次股權交易案包括將先分配頎中累積盈餘,之後由頎邦釋股,再由策略投資人增資三分之一,頎邦則不參與增資;整體來看,待本次交易完成後,頎邦持有頎中股權將由 85.54% 降至 31.85%。
吳非艱表示,引進中國策略投資人後,不用再擔心中國官方要求在地製造的產業政策變化,有利於在當地拓展業務,而與京東方藉此穩固合作關係,亦有助於維持頎邦在驅動 IC 封測領域的高市占率。他並強調,頎中股權於中國在地化後,未來可望爭取到更多訂單及持續擴產,並將積極尋求併購標的加速擴大營運規模。
除此之外,頎邦也將與合肥地方政府基金及京東方集團合資成立捲帶公司「合肥奕斯偉材料科技」,頎邦將取得新公司三成股權,也將把向日本三井金屬取得的技術及生產線移轉至新公司,台灣則會保留自行研發的 COF 技術及產能。
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