2018 上半年中國業者占全球前十大封測代工營收達 26.9%,創新高

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 13 日 14:45 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經 follow us in feedly

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院預估,前十大封測代工廠 2018 上半年營收預估達 111.2 億美元,年成長率為 10.5%,低於去年同期的 16.4%,其中中國封測三雄長電科技、天水華天、通富微電上半年皆有雙位數營收成長,占前十大封測代工廠總營收比重來到 26.9%,創下歷年新高。



2018 年上半年受到高階智慧型手機成長趨緩與晶圓漲價影響,除了封測代工領域成長率表現不如去年同期外;全球 IC 封測也同樣受到影響,產值預估為 251.5 億美元,年成長率為 1.4%,成長幅度低於去年同期的 9.1%。

在排名上,2018 上半年全球前 10 大 IC 封測代工廠商排名與去年同期相比沒有變化。長電科技、天水華天及通富微電各自在購併整合告一段落後,營收表現突出,皆呈現雙位數成長。台廠部分,日月光及矽品兩強的合併案雖已告一段落,然受高階智慧型手機市況疲軟與晶圓漲價的影響,營收成長率及毛利率表現卻不如去年同期。同樣的狀況也發生在 Amkor、京元電和南茂上半年的表現;聯測科技則是因上海工廠停止營運,導致營收微幅下滑;值得一提的是,力成受惠於記憶體價格上漲,以及收購 Tera Probe 及美光秋田(Micron Akita)後對整體營收的貢獻,是中國廠商之外,營收成長表現最為突出的廠商。

拓墣產業研究院指出,雖然市場普遍看好車用、5G、AI 等題材,但技術仍在應用導入階段,對現階段封測業產值帶動有限。另一方面,因封測產業處於產業價值鏈較弱勢的環節,因此在面臨智慧手機成長趨緩,以及矽晶圓漲價所造成成本上揚的情況下,今年第一季多數封測業者毛利率表現均不如去年同期。下半年雖進入傳統銷售旺季,但隨著晶圓供需缺口擴大,晶圓製造成本持續上升,封測產業面臨的毛利率壓力可能將持續到年底。

(首圖來源:shutterstock)