SEMI 報告分析，今年全球晶圓廠投資金額將下修至成長 10%，明年下修至衰退 8%。記憶體價格下跌與美中貿易戰影響公司投資計畫改變，是晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因。
根據國際半導體產業協會（SEMI）公布全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast Report），今年與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修，今年的投資金額將較 8 月時預測成長 14%，下修至成長 10%；2019 年投資金額更將從原先預測的成長 7%，下修至衰退 8%。
SEMI 指出，在今年 8 月時綜合收集分析全球超過 400 間晶圓廠主要投資計畫後，預測今年下半年到 2019 上半年，晶圓廠投資金額將呈現下滑態勢。有鑑於近期市場情勢，下滑幅度恐將較原先預期更為劇烈。
報告指出，今年下半年及 2019 上半年晶圓設備銷售金額分別將下滑 13 及 16 個百分點，直到 2019 下半年才有望出現轉圜。
SEMI 台灣區總裁曹世綸表示，記憶體價格下跌與美中貿易戰之下，導致公司投資計畫改變，是晶圓廠資本投資快速下滑兩大主因，其中又以先進記憶體製造商、中國晶圓廠及 28 奈米或以上成熟製程業者的資本支出縮減，影響全球市場最劇。
其中在記憶體部分，SEMI 指出，繼今年初 NAND 型快閃記憶體價格急遽下滑後，動態隨機存取記憶體（DRAM）價格也在第四季鬆動，連兩年的 DRAM 盛世恐將結束。存貨調整及中央處理器（CPU）產量不足，將導致更劇烈的價格滑動。
SEMI 指出，記憶體業者快速反應市場情況，並減少資本支出，暫緩已訂購設備出貨。NAND 快閃記憶體相關投資，甚至將出現兩位數的衰退。
SEMI 修正先前記憶體資本支出將成長 3% 的預測，預估 2019 年整體記憶體資本支出將下滑 19%，其中 DRAM 下滑最劇烈，下滑幅度達 23%，3D NAND 記憶體下滑 13%。
以地區來看，SEMI 指出，中國及南韓是投資金額下滑幅度最大兩個地區。
在中國市場，原因包括記憶體市場、美中貿易緊張關係及建廠計畫延宕等，包括 SK 海力士（SK Hynix）、GLOBALFOUNDRIES、聯電、中芯國際等半導體製造業者，暫緩在中國的投資力道，福建晉華案也使 DRAM 投資計畫暫停。
雖然晶圓預測報告中指出大部分記憶體廠計畫減少資本投資，但美光（Micron）例外。SEMI 預估 2019 年美光將投資約 105 億美元，相較今年的 82 億美元投資金額提高約 28%。投資主要計畫用於擴張及升級既有廠房設施。
SEMI 指出，在記憶體以外包括光電、晶圓代工、類比及混和訊號 IC、微控制器及處理器等其他領域，資本投資力道將持續。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）
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