高通 5G 元年旗開得勝，逾 30 種 5G 裝置晶片合約幾乎全拿

美國 2019 年消費性電子展（CES）週一登場，高通左右開弓，除積極搶當 5G 晶片霸主外，也積極布局汽車市場。

今年 CES 展，高通確認 2019 是 5G 應用開花結果的一年，且旗開得勝。據高通表示，今年將有超過 30 種 5G 裝置上市，多數為智慧型手機，高通幾乎囊括所有相關晶片合約，展現無人能敵氣勢。

高通去年已提前發表驍龍 855 處理器與相關 5G 基頻晶片。Venturebeat 報導指出，高通晶片似乎比較符合美國 5G 毫米波的需求，因此即便三星擁有自己的 5G 基頻晶片，但三星部分在美國上市的 5G 手機仍將採用高通晶片。

據報導，包含 Verizon、AT&T 與 Sprint 等美國主要電信商，此前均已宣布將發售採用高通 5G 晶片的三星智慧型手機。

另外，高通當日還發表第三代驍龍車用駕駛艙平台，共有三種等級供車廠依車種性能選用，該平台內建語音操控與導航系統，以及時尚視覺介面。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）