英飛凌推出飛時測距專用晶片，2019 年第 4 季量產

就在 3D 飛時測距 (Time-of-Flight, ToF) 即將成為下一代臉部辨識新技術之際，德國半導體大廠英飛凌（Infineon）於日前的 2019 年世界行動通訊大會上，推出專為 3D ToF 需求所設計的第 4 代 REAL3 影像感測晶片──IRS2771C，以滿足消費性行動裝置市場。

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