最快下個月實施!美國將進一步收緊半導體設備出口中國限制

作者 | 發布日期 2023 年 03 月 11 日 10:57 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察 line share follow us in feedly line share
最快下個月實施!美國將進一步收緊半導體設備出口中國限制


根據《彭博社》獨家引述知情人士說法報導,美國總統拜登(Joe Biden)將進一步收緊半導體製造設備出口中國的限制,並已向美國企業簡要介紹計畫內容,預計最快下個月就會宣布相關限制措施。

美國總統拜登 2022 年 10 月宣布出口管制措施,限制美國廠商將特定先進晶片與製造設備出售給中國廠商,以限制中國發展超級計算機和半導體開發技術,避免中國透過晶片發展大規模毀滅性武器等軍事系統。

根據彭博引述消息報導,拜登政府已向美國企業簡報最新限制措施,並預告最快下個月推出最新限制措施,限制設備項目將會超過目前的項目兩倍,預計將對應用材料(Applied Materials)等美國半導體設備商造成影響。

美國將進一步收緊半導體設備出口中國限制的同時,總統拜登更是積極爭取盟友支持,已就此事與荷蘭、日本洽談協調,以目前 17 種製造先進半導體的設備受到出口管制來看,若是日本、荷蘭加入抵制行列,那受限制的設備數量將再翻倍。

全球半導體製造設備由美國的應用材料、科磊(KLA)、科林(Lam Research)、日本的東京威力科創(Tokyo Electron)與荷蘭的艾司摩爾(ASML)主宰,而拜登政府進一步收緊半導體設備出口中國的限制,目標就是阻止中國先進晶片產業發展。

(首圖來源:Created by Freepik

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