SEMI：全球半導體封裝材料市場持續成長，2027 年近 300 億美元
作者 | 發布日期 2023 年 05 月 24 日 17:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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SEMI：全球半導體封裝材料市場持續成長，2027 年近 300 億美元

日本經濟新聞報導，日本東京大學最近與半導體設備廠愛德萬測試（ADVANTEST）啟動先進半導體聯合研究，設計電路寬度 7 奈米以下半導體，並委託台積電代工。

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