先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 10 月 29 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

先進封裝成華邦電發展重點，Hybrid Bond 技術 2025 年起有意義貢獻

華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片（SoC）領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。