三星全力攻先進封裝，今年相關營收挑戰 1 億美元

在 AI 熱潮帶動下，先進封裝需求大爆發，韓國晶片巨頭三星電子（Samsung Electronics）也積極切入先進封裝領域，20 日喊出今年先進封裝營收力拚新高，挑戰突破 1 億美元。

路透社、韓聯社等外媒報導，三星年度股東大會20日登場，三星高層表示，儘管今年經濟情勢不確定性仍高，不過隨著AI大時代來臨，科技創新也帶來了更多新機遇，將積極拓展相關業務，包括AI記憶體、先進封裝、智慧終端（On-device AI）、機器人和數位醫療等新興領域，激發新的成長動能。

三星於去年12月成立先進封裝業務團隊（AdVanced Package Business Team），為裝置解決方案（Device Solutions）事業群轄下的部門。三星共同執行長慶桂顯（Kye-Hyun Kyung）表示，投資先進封裝效果將在下半年全面顯現，並利用IC設計、製造、封測的一條龍服務優勢，全力搶攻高頻寬記憶體（HBM）市場。

慶桂顯喊出，目標2024年先進封裝營收突破1億美元。

3月20日，三星電子股價勁揚5.63%、收76,900韓元，創去年9月以來最大單日漲幅。

AI應用帶動先進封裝訂單湧現，讓掌握先進封裝技術的三星、Intel、台積電競爭更白熱化。據市場研究機構Yole Intelligence預測，2022年全球IC封裝市場規模達443億美元，2028年將快速擴張至786億美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）