英特爾換掉代工負責人更顯壓力,韓媒:超車三星很難

作者 | 發布日期 2024 年 05 月 17 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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英特爾換掉代工負責人更顯壓力,韓媒:超車三星很難

韓國媒體報導,英特爾大膽宣稱到 2030 年全球晶圓代工市場超越三星,登上全球第二。但上次任命僅一年多,英特爾就換掉晶圓代工部門主管,顯示面臨更多困境。

BusinessKorea 報導,市場人士 15 日消息,英特爾近期任命 Kevin Overklee 為晶圓代工服務(IFS)新的高級副總裁,短短 14 個月就突然變動領導層。半導體產業將此人事任命視為加強尖端製程競爭力的努力,人工智慧(AI)時代到來,英特爾先取得 High NA EUV,考驗先進製程,如何加速技術成熟並爭取客戶,成為重大考驗。

英特爾更換領代工部門主管,反映徹底改革代工業務的企圖。晶圓代工為英特爾設定的關鍵營收,但財報顯示虧損仍高。且今年開始,英特爾將代工部門分拆,財報也獨立,第一季代工營收 44 億美元,比 2023 年同期下降 10%,且大部分代工營收都是內部收入,2023 年外部客戶銷售額僅占代工營收 5%,使虧損逐年增加。2021 年虧損 51 億美元,2022 年虧損 52 億美元,2023 年虧損 70 億美元,2024 年第一季虧損 25 億美元。

英特爾於美國政府支持下,積極致力製程開發量產。不久前英特爾搶先台積電和三星,從 ASML 購入生產 2 奈米用 High NA EUV 設備,預定給 Intel 18A 製程使用,2027 年量產 Intel 14A。

英特爾弱點仍是缺乏大規模量產先進製程的經驗。最先進製程是 7 奈米,但選擇跳過 3 奈米直接轉向亞 2 奈米,造成先進製程經驗不足。價格是晶圓代工發展關鍵,生產基地位於美國和歐洲的英特爾,成本又較台積電和三星更處劣勢,增加晶圓代工發展難度。

報導引用分析師看法,英特爾前景悲觀,懷疑代工業務能否 2030 年達收支平衡。英特爾晶圓代工 2023 年第三季營收市占排名全球第九,但第四季就跌出十大,要超越三星還有很大努力空間。

(首圖來源:科技新報攝)

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