夏普三重工廠將導入先進封裝產線，生產 FOLP

鴻海轉投資的夏普（Sharp）已和日本電子元件廠 Aoi Electronics 達成協議，將在夏普液晶面板工廠（三重工廠）內導入先進半導體封裝產線，將用來生產 Aoi 的 FOLP（Fan-out Laminate Package）。

夏普9日發布新聞稿宣布，Aoi、夏普以及Sharp Display Technology已於當日簽訂基本協議，Aoi將利用夏普液晶面板工廠的廠房、設施，興建半導體後段製程產線。Aoi將在2024年內、在夏普三重工廠第1廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產線，目標2026年內全面投產、月產能為2萬片。

（Source：夏普）

夏普指出，上述先進封裝產線預定將用來生產可因應先進封裝需求的Aoi FOLP。

夏普表示，根據基本協議內容，今後3家公司考慮在半導體後段製程進行合作，以加快產線建置和全面進行量產。

日媒報導，夏普三重工廠由4座廠房組成，此次將導入先進封裝產線的第1廠房（三重第1工廠）已停產近10年，截至2015年為止、該座工廠一直生產智慧手機用中小尺寸面板。關於工廠土地、廠房是要賣給Aoi、還是要進行租借，將待今後進行協商。

日經新聞6月6日報導，生產持續縮小的液晶面板工廠被轉用為半導體據點的動向擴大，據悉英特爾（Intel）和14家日系合作夥伴將活用夏普的液晶面板工廠、研發半導體生產技術。英特爾將和Omron、Resonac、村田機械等14家日系供應商著手研發負責半導體組裝的「後端製程」技術，且將活用夏普的液晶面板工廠做為研發場所，具體的地點可能會是夏普的龜山工廠或是三重工廠。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：L26, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons）