韓媒：SK 海力士延後 HBM4 設備採購，明年初擴產線導入量產

根據 Dealsite 報導，韓國記憶體大廠 SK 海力士預計最早於本月底啟動下一代 HBM4 12 層堆疊設備採購，但投資審議會議延後舉行，整體時程將略為遞延。

據業界指出，SK 海力士原定 10 月召開投資審議委員會，但因連假與集團人事調整而延後至 11 月底至 12 月初，設備發單預計將於會議結束後陸續展開。

雖然先前與輝達在 HBM4 的價格與技術規格協商上出現分歧，但雙方已於近期完成供應協議，相關不確定性逐步解除。隨著市場需求明確，SK 海力士內部也加快投資規劃腳步，不過在 SK 集團董事長崔泰源強調「營運改善（O/I）」與效率改革的背景下，實際投資時點仍維持審慎節奏。

根據半導體產業人士透露，目前 SK 海力士供應給輝達的 HBM4，仍是利用經改造的 HBM3E 12 層設備進行生產，此方式雖可快速因應需求，但導致交貨期（lead time）拉長、應變力下降。由於明年初必須完成正式設備導入，若年內未能發單，可能影響量產線穩定性，因此公司計劃在年底前啟動部分設備採購，以確保明年初順利投產。

SK 海力士今年 3 月已利用既有設備完成 HBM4 樣品送測，並在一季內展開小規模量產。9 月發出的官方聲明中，公司亦強調「HBM4 量產體系已建立」，反映出現階段仍處於「過渡性量產」階段。

目前，位於清州的 M15X 新廠房正進行基礎設施建置，雖已完成首座無塵室啟用，但導入的設備主要為基礎設施用途，非直接用於 HBM4 製程。由於該廠電力供應條件仍待地方政府協調，加上設備發單至進場通常需時 1 至 2 個月，業界預期 HBM4 專用設備將於明年初正式進場。

業內人士指出，SK 海力士內部的投審會最快將於 11 月底召開，待投資方向確認後，合作廠商即會接獲通知並調整交期。雖然集團整體人事改革氣氛高漲，但 SK 海力士憑藉 HBM 帶動的高獲利表現，預料將維持現有架構，以穩定推進新世代產品投資。

另一方面，三星電子也正全力加速 HBM4 的量產準備，近期在平澤園區完成新設備導入與測試作業，並持續提升良率表現。業界預期，三星將在明年啟動穩定出貨，與 SK 海力士一同角逐 HBM4 量產進度與品質表現的主導權。