這是個 17 位台灣老師傅，戰勝日本材料巨人、打進半導體供應鏈的故事。碩正，這家藏身在桃園蘆竹的半導體材料廠，在 1 月公布的 2025 年營收，繳出 2 億 5,000 萬元、年增率逾 100% 的成績單，其上半年毛利率達 68%、比股王信驊還高，而該公司去年 11 月興櫃後，股價更逾 500 元。
碩正業績爆發、並被市場看好的原因，就是該公司的主力產品，用於先進封裝CoWoS的離型膜，獨家供應給全球晶圓代工大廠，技壓日本材料巨擘艾杰旭；其長年開發的研磨膠帶，更打破了日商三井化學長年獨占的市場。
但其實，五年前，碩正還是一家連續虧損15年的公司。然而，這家資本額僅2億2,000萬元的小公司，轉虧為盈、躋身護國神山供應鏈的關鍵，就是一群人數約17個人、在材料產業浸淫超過25年的「老師傅」團隊。
這群人，不僅長年專注「膜」的製造，更掌握一套「只存在於現場」的製程祕訣，「製造膜的膠量就算只差1cc，品質，可能就會完全不同！」一名在碩正任職逾10年的中階主管，向我們描述做膜的「難」。
碩正董事長楊允斌，正是凝聚這群老師傅、帶領他們戰勝日商產品的關鍵人物。
它，為一款膠帶研發4,000天
他是面板業老將，過去曾創辦宣茂科技，切入面板的背光模組裡、專門讓光線能均勻暈開的擴散膜，是台灣首間成功打破日商壟斷、搶進該項材料的企業，讓宣茂當年僅成立五年就興櫃。
2007年，楊允斌帶著一路跟隨他的17個老師傅，接手經營碩正，當時該公司幾乎燒光資金、產品也沒有競爭力，他決定砍掉舊產品，切入另一項面板關鍵材料耐酸膜，雖初始有起色，但很快遇上中商競爭，導致公司再度陷入了困境。
轉機，卻來自於2013年，一個不起眼的請託。
「那時候，封測廠頎邦找上我們，幫忙開發研磨膠帶，」他解釋，那是一種用在晶圓研磨的關鍵耗材，貼在晶圓表層、保護其不被磨壞。早期，這項材料被三井化學獨占，即使品質有問題或想客製化，往往要等上大半年才能改善。
為抓住機會，他決定先做數百個研磨膠帶樣品給頎邦，結果卻出乎對方意料的穩定，這給了他一個「也許行得通」的訊號。
他索性更大膽，2014年，他主動向晶圓代工大廠推薦自家的膠帶，但對方竟提出一項新要求：由於晶片製程越來越精密、膠帶必須強化保護力，因此，原本40微米的膠帶厚度，要提升至少12倍、做到500微米的厚度。
這個要求，卻非常為難材料商。因為，膠帶內層是膠水，當膠帶越厚，膠水用量也越多，造成在捲膠帶時，膠水遭擠壓溢出的風險也越大。
楊允斌說，這道關卡，連三井化學也無法跨越，對方的做法，是與設備商迪思科合作，透過其設備裡的溫控機制防止溢膠，只是，這個方式也形成「欲用三井膠帶、必買迪思科設備」條件，導致晶圓廠被這對膠帶與設備的組合綁死。
楊允斌決心打破這堵牆，「每個月，我都會花一天把產線空下來，讓團隊開發（新品）。」這一做，竟花了11年、試了上百種方法，才成功。
在那個4,000多天，不斷塗膠、捆帶、發現溢膠、打掉重練的日子，碩正燒掉超過一個資本額，「就是不死心啊！」楊允斌苦笑說，若自己一旦動搖、放棄不做，垮掉的不只公司，還有那群一路相信、跟隨他的老師傅們。
某一年，碩正因發不出年終獎金，為了讓老師傅們好過年，楊允斌決定硬著頭皮，向董事會爭取半個月獎金，這份情義，讓員工們也願意相挺，「這正是為何大家願意長久待在一間連賠十幾年的公司」，一名碩正的資深員工說。
拚生存！出租產線也接代工
事實上，就是因為碩正「撐」了11年都不肯放棄，讓它意外接觸現在因先進封裝而需求大增的離型膜。
楊允斌回憶，「我們的膠帶做不出來，客戶就說，不然試看看離型膜。」沒想到，相較於當時已試錯兩年的研磨膠帶，碩正靠著這群老師傅，後來僅花幾個月，就將負責保護晶圓的離型膜，一舉開發成功。
只是，即使2016年客戶就導入它的產品，卻始終不見先進封裝的需求大增，導致訂單小量的同時，還得邊開發研磨膠帶，那是楊允斌最痛苦的日子，為了活下去，碩正出租產線、接代工，從人工皮防水膜做到電子膠帶，什麼都接。
三年前，AI帶動先進封裝需求，碩正的離型膜訂單，開始呈現指數型成長，與此同時，花了11年開發的研磨膠帶，也終於通過客戶認證。
楊允斌與他的17位老師傅證明了，踏在長年核心技術的基礎上，只要不放棄、願意擁抱新挑戰，就算身處巨頭壟斷的產業，都有扭轉它的可能。
（作者：邱品蓉；本文由《商業周刊》授權轉載；首圖來源：碩正科技）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
