台積電魏哲家計劃兩年半來首次中國之行，將會見阿里巴巴等企業

在日益緊張的地緣政治局勢和美中半導體僵局的背景下，據報導，台積電董事長魏哲家正準備進行他兩年半以來的首次中國之行。根據《商業時報》的報導，魏哲家預計將在此次訪問中會見多家中國主要的晶片設計公司，預計包括阿里巴巴等主要企業。

魏哲家將於2025年12月4日參加在南京舉行的台積電開放創新平台（OIP）生態系論壇，並將有兩位副總裁陪同，分別是張曉強（業務開發及海外營運資深副總裁）和侯永清（歐亞業務及技術研究資深副總裁）。根據公司網站上的議程，今年的論壇將重點介紹台積電在尖端製程技術方面的最新進展，包括A16和N2等技術，以及其最新的晶片封裝平台，如InFO（集成扇出）、CoWoS（晶片在基板上）和TSMC-SoIC（系統集成晶片）等。

如果此次行程如期進行，可以說是台積電在美國晶片限制仍然嚴格的情況下，對中國市場合作的最新推進。報導指出，魏哲家上一次訪問中國是在2023年，當時他帶領代表團參加在上海舉行的台積電技術研討會，並與張曉強和侯永清同行。

截至2025年第三季，中國仍然是台積電的第三大市場，貢獻了公司8%的收入，較第二季的9%和一年前的11%有所下降。然而，《商業時報》指出，中國媒體預計，2025年中國的晶片需求將達到1,000至2,000億顆，這一規模仍然為台積電提供了可觀的機會。

值得注意的是，魏哲家的訪問如果成行，將恰逢公司南京晶圓廠豁免的到期。根據《彭博社》的報導，華盛頓在2025年9月告訴台積電，將在年底結束對Fab 16出口先進晶片製造設備的特別許可，這一措施與對三星和SK海力士的類似限制相呼應。

根據Tom’s Hardware的解釋，台積電目前在中國營運兩座晶圓廠：位於上海的200毫米Fab 10和位於南京的300毫米Fab 16。Fab 10生產150奈米及更舊工藝的舊版晶片，而Fab 16則生產12奈米、16奈米和28納米級別的晶片，報導指出，16奈米及以下的生產仍受到美國法規的限制。

隨著美國即將撤銷台積電的特殊出口許可，這一舉措將要求公司的美國供應商為未來的出貨獲得單獨的政府批准，任何延遲都可能會影響工廠的營運。