家登精密董事長邱銘乾在與媒體的聚會時指出，這波AI需求絕非虛幻的泡沫，而是實實在在的硬體建設需求，並對未來三到五年的產業發展抱持著「非常、非常樂觀」的態度。
面對市場上對於AI是否為另一場網路泡沫的質疑，邱銘乾給出了堅定的否定答案。他指出，目前的AI發展甚至讓人感到「有點瘋狂」，需求極度熱絡。他以自家公司為例透露，家登旗下的「家齊」目前正積極協助客戶進行AI伺服器相關的設備組裝業務，且因為現有廠房空間已不敷使用，目前正在積極進行擴充，這項擴張計畫正是市場龐大需求的最佳縮影。
邱銘乾進一步分析，若全球70幾億人口每天的日常營運與生活習慣都開始依賴AI，這將需要在全世界建置數量龐大的AI伺服器與相關基礎建設來滿足運算需求。因此，他認為無論是伺服器、PCB或相關的硬體設備，都是「實體的成長」，而非虛幻的泡影。而在這樣的趨勢下，邱銘乾認為台灣製造業享有一種「製造信任的溢價」優勢。雖然未來可能會面臨來自日本或韓國的競爭，但在這三到五年內，台灣在信任度與效率上的優勢將難以被撼動。
談及半導體本業與下半年的營運展望，邱銘乾明確表示，下半年一定會越來越好，大家都會越來越好。這份底氣主要來自於晶圓代工大客戶的積極擴廠與強勁成長。而隨著半導體製程從兩奈米推進到三奈米世代，對於高階載具的需求也隨之攀升。邱銘乾指出，客戶只要推進三奈米製程，就需要家登的載具（FOUP），客戶持續擴廠就會為家登帶來龐大的訂單量。不僅如此，在AI相關基礎建設的帶動下，先進封裝（Advanced Packaging）的需求也同步爆發，連帶拉升了家登在先進封裝所需之清洗機與相關配套載具的出貨動能。
邱銘乾指出，當全球都在渴求更快的AI運算能力時，「越快越好」正是台灣半導體產業鏈目前最大的競爭優勢。家登作為供應鏈的一環，將緊跟著這波趨勢同步成長。為了應對龐大的AI產能缺口並協助客戶解決供應鏈痛點，家登精密不僅擴大自身產能，更積極透過「德鑫半導體聯盟」整合台灣上下游供應鏈的資源。邱銘乾表示，台灣擁有極佳的彈性與效率，德鑫半導體聯盟的目標不僅僅是找人來參展或喊口號，而是要提供「實質的協助」，創造客戶、供應商與家登之間的「三贏、四贏甚至五贏」局面。
目前「德鑫2.0」計畫正在積極尋找具備核心能力的新夥伴加入。邱銘乾指出，即使是原本非半導體領域的傳統產業，只要其核心能力符合半導體供應鏈的需求，家登都願意協助他們進行跨界對接，並利用德鑫半導體聯盟內部的場域進行信任測試與驗證。當中，邱銘乾舉了幾個成功案例，例如原料商「奈特」，原本並非半導體供應商，但在家登的協助下，成功轉型為半導體核心零組件的專屬供應鏈，有效避免了斷鏈風險。
事實上，隨著大客戶赴美國設廠，德鑫半導體聯盟也將版圖拓展至海外。邱銘乾透露，目前台灣的大客戶在美國當地尋找供應商時面臨困境，許多美國當地廠商因為訂單規模太小而拒絕接單，導致客戶缺乏在地資源（Local Source）。因此，面對大客戶的求助，家登順勢承擔起「整合者」的角色。邱銘乾表示，家登定位為服務型的供應商，透過德鑫半導體聯盟將台灣的供應鏈資源帶到美國，協助客戶整合所需的資源。若遇到成本過高的問題，家登也會嘗試尋找或整合其他解決方案，核心目標就是「協助客戶成功」。
最後，針對特斯拉主導的TeraFab是不是有來與家登精密接觸一事。邱銘乾坦承，先前的確有來進一步接觸。不過，TeraFab需要的是Super FOUP的新概念，主張透過特殊載具將無塵室的成本大幅降低，甚至取代外部無塵室。對此，邱銘乾認為該概念雖然在理論上是正確的，但完全沒有抓到當前半導體製造「真正的痛點與瓶頸」。他直言，蓋一座晶圓廠真正的產能瓶頸根本不是無塵室或純水的建置成本，而是那台造價高達3、4億歐元的極紫外光曝光機（EUV）。
他點出設備製造的現實困難，就是德國蔡司人工研磨一個鏡頭要多久？所以，EUV一年就只能產出那幾台。而相對於昂貴的曝光機，無塵室的成本在先進製程中只佔了極小的比例。如果無法解決最核心的曝光機交期與數量問題，即便把無塵室的成本全部省下來、蓋了再多的廠房，最終還是會因為缺乏關鍵機台而卡關。因此，他認為這種試圖省下無塵室次系統（Sub-system）成本，卻忽略主系統（Main system）瓶頸的想法，似乎比較不確實際。
(首圖來源：科技新報攝)
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