AI晶片封裝技術革命

AI 引爆對高效能運算晶片的龐大需求，正當摩爾定律逐漸逼近物理極限，先進封裝已成半導體產業突破物理極限的關鍵戰場。

當市場目光都聚焦在台積電 CoWoS 產能有多吃緊，陸續出現 CoPos、CoWoP 等新技術，誰才是這場 AI 晶片軍備競賽中，隱身幕後真正的最大贏家？

科技新報深入解析這場由 AI 點燃的封裝技術變革，帶你一窺供應鏈的權力轉移與未來新贏家。