最新文章

包裹塑膠薄膜回收做白工?研究:回收率只有 5%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:26 | 分類 環境科學 , 生態保育

人類因為貪圖方便正在消耗地球,這幾年電子商務帶來的塑膠包裝廢物暴增,不只包裝過度為人詬病,現在愈來愈多調查直指,電商所謂的可回收塑膠包裝證實失效。一份美國環境部參與的新報告發現,亞馬遜的「可回收」塑膠包裝中只有 5% 真正被回收。 繼續閱讀..

滿足 AI 應用需求,日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

日月光半導體宣布,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝)與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。

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被控阻止對手存取 iPhone 軟硬體功能,蘋果在美面臨反壟斷訴訟

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:06 | 分類 Apple , iOS , iPhone

蘋果才在歐盟地區因為最新的「數位市場法案」(DMA)受到一波打擊,導致 iPhone 在歐盟的運作方式發生了徹底的變化。但事實上蘋果在自己的老家美國也不是那麼好受,《彭博社》報導,蘋果最快在美國時間 21 日就會被美國司法部提起正式訴訟,因為該監管單位認為蘋果限制 iPhone 軟硬體功能的存取,此舉違反了反壟斷法。

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台積設廠雲嘉供水哪來,經長:長期主要由再生水供應

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:00 | 分類 半導體 , 科技政策 , 能源科技

台積電 2 座 CoWoS 先進封裝廠落腳嘉義科學園區,外界憂心掀雲嘉搶水大戰。經濟部長王美花表示,設廠水源均有事先因應,除台積電自建再生水廠,嘉義縣也會增加再生水供應,短期則透過聯合調度因應,長期主要由再生水供應。 繼續閱讀..

電子廢棄物可繞赤道一圈,聯合國警告回收跟不上

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:01 | 分類 環境科學 , 生態保育

現在人生活大小事無處不用電,電子設備愈來愈多,但電子設備使用壽命愈來愈短,導致全球廢氣的電子產品,從舊手機到廢棄冰箱、兒童玩具到小家電多到已經可以繞行地球赤道一圈。聯合國最新報告警告,全球電子垃圾已達到歷史新高,但回收速度遠遠跟不上。 繼續閱讀..

美光:HBM 今年售罄,明年多數產能已預訂

作者 |發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

美光科技(Micron Technology Inc.)執行長 Sanjay Mehrotra 20 日在財報電話會議表示,人工智慧(AI)伺服器需求正推動高頻寬記憶體(HBM)、DDR5(D5)和資料中心 SSD 快速成長,這使得高階 DRAM、NAND 供給變得吃緊,進而對所有記憶體和儲存終端市場報價帶來正面連鎖效應。 繼續閱讀..