近期利多消息持續,加上台股 21 日大漲,加權指數站上 2 萬點的拉抬下,記憶體主控晶片廠群聯也在盤中攻上漲停價位,來到每股新台幣 661 元的價位,創下股價新高紀錄。
兩大因素大摩調升目標價至 720 元,群聯股價漲停創新高慶賀 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 證券 |
滿足 AI 應用需求,日月光 VIPack 平台推先進小晶片互連 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 21 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit |
日月光半導體宣布,VIPack 平台先進互連技術的最新進展,透過微凸塊 (microbump) 技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40 微米提升到 20 微米,可以滿足人工智慧 (AI) 應用於多樣化小晶片 (chiplet) 整合日益成長的需求。這種先進互連解決方案,對於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台 2.5D 和 3D 封裝)與 2D 並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要。
日本開發新磷化銦小型光發射器,實現高速資料傳輸 |
作者 Daisy Chuang|發布日期 2024 年 03 月 21 日 10:31 | 分類 光電科技 , 尖端科技 , 材料、設備 | edit |
居家上班伴隨的視訊、網路會議需求愈來愈高,數據容量要求也水漲船高,隨著資料流量增加,我們迫切需要更小型的光發射器和接收器,能夠處理複雜且多層次的頻率調變,才可以實現更高的資料傳輸速度。