最新文章

搶進衛星通訊解決方案!仁寶攜手耀登、富宇翔展示 Hestia 衛星接受器

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:53 | 分類 5G , 低軌衛星 , 網通設備

仁寶今日宣布參加華盛頓特區舉辦的 Satellite 2024 展覽,並攜手耀登、富宇翔科技攜手,共同展示開創性的衛星通訊解決方案,「Hestia 衛星接收器」遵循新 3GPP 無線通訊標準和 ITU LPWAN 協議,支援多模式,迎接 B5G 衛星通訊時代來臨。

繼續閱讀..

高通發表 Snapdragon 8s Gen 3,採台積 4 奈米製程、首款裝置 3 月亮相

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:44 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 晶片

高通今(18 日)宣布推出 Snapdragon 8s Gen 3 行動平台,將 8 系列功能導入更多 Android 旗艦智慧型手機,並同樣採台積電 4 奈米製程。目前 Snapdragon 8s Gen 3 已獲 iQOO、realme、紅米和小米等主要 OEM 廠商採用,首款裝置預計 3 月發布。 繼續閱讀..

高盛:大型科技股並未泡沫化,AI 類股還有上漲空間

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 證券 , 財經

MarketWatch 3 月 15 日報導,以 Ryan Hammond 為首的高盛(Goldman Sachs)證券策略師團隊指出,除了輝達(Nvidia),後續還有三個人工智慧(AI)交易階段、將提供投資人許多機會。高盛表示,AI 交易階段的第二階段是基礎設施,包括半導體企業、雲端供應商、數據中心地產投資信託基金、硬體和設備企業、安全軟體股以及公用事業公司。

繼續閱讀..

2024 全年 HBM 供給位元年增高達 260%,產能占 DRAM 產業 14%

作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 14:16 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

HBM 售價高昂、獲利高,造就廣大資本支出投資。TrendForce 資深研究副總吳雅婷預估,截至 2024 年底,DRAM 產業規劃生產 HBM TSV 產能約 250K/m,占總 DRAM 產能約 1,800K/m 的 14%,供給位元年成長約 260%。2023 年 HBM 產值占比之於 DRAM 整體產業約 8.4%,至今年底擴大至 20.1%。 繼續閱讀..