韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布,公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術,將與台積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4,即第六代 HBM 產品。
台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單,攜手合作聯盟成形 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察 |