Tag Archives: 化合物半導體

化合物半導體發展成趨勢,汎銓搶攻兩岸市場成營收引擎

作者 |發布日期 2021 年 12 月 28 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

全球半導體產業持續投入更先進之製程開發、加上第三代半導體及異質整合技術發展,尤其許多國家針對半導體產業列為國家戰略性產業發展,紛紛加大力道扶植當地半導體產業聚落。半導體測試與分析廠商汎銓參與本屆半導體展,展示公司於兩岸布局材料分析 (MA+SA) 及故障分析 (FA+RA) 的技術服務領域。

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鴻海研究院半導體研究所長郭浩中獲獎,稱化合物半導體極具戰略價值

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 14:42 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中因長期致力於化合物半導體研究,榮獲中國工程師學會 110 年度「傑出工程師教授獎」;更於今日前往總統府晉見總統蔡英文。鴻海研究院表示,未來將積極投入化合物半導體領域,協助台灣將過去在矽半導體產業的卓越經驗,成功複製到化合物半導體領域,為打造台灣電動車生態系,投入更多新研發動能。

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爭搶 SiC 商機,第三代半導體國際巨頭擴產、收購一樁又一樁

作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:00 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

電動車、5G 等新興應用對於功率元件效能需求更高,進而帶動化合物半導體發展。根據工研院產業科技國際策略發展所估計,2020 年全球化合物半導體產值大於 1,000 億美元,占整體半導體產值約 18.6%;到了 2025 年,全球化合物半導體產值將成長至 1,780 億美元,主要應用包括高階通訊、功率元件、光電應用等。

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力促台灣化合物半導體發展,SEMI、鴻海雙強聯手

作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 12:02 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

國際半導體產業協會(SEMI)與鴻海強強聯手,全力推進化合物半導體發展。在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展功率暨光電半導體週線上論壇中,與鴻海研究院共同舉辦「NExT Forum」活動,以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」為題;此論壇將於 9 月 9 號登場,同時邀請英飛凌、意法半導體、台積公司、穩懋半導體大廠,共同剖析化合物、車用半導體的創新應用與技術發展。

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2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形

作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。

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爭食 5G 與太空衛星商機!穩懋囊括全球七成市占,布局 10 年聚焦高毛利通訊市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 28 日 9:00 | 分類 5G , 材料、設備 , 網通設備

做為全球最大的化合物半導體晶圓代工廠,穩懋手中囊括了全球超過 7 成的功率放大器市占;基本上,只要是智慧型手機,裡面一定會有穩懋生產的功率放大元件,而只要是做射頻通訊元件的廠商,幾乎都是穩懋的客戶。 繼續閱讀..